웨이퍼
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icecream cone 아이스크림을 담는 원뿔꼴 웨이퍼(wafer)
wafer 〔ｗ´ｅｉｆ∂ｒ〕 웨이퍼, 오블라토, (미사용의)제병(얇은 빵), 봉함지
Si wafer 실리콘 웨이퍼
wafer : 웨이퍼
HS1905
빵ㆍ파이ㆍ케이크ㆍ비스킷과 그 밖의 베이커리 제품(코코아를 함유하였는지에 상관없다), 성찬용 웨이퍼ㆍ제약용에 적합한 빈 캡슐ㆍ실링웨이퍼(sealing wafer)ㆍ라이스페이퍼(rice paper)와 그 밖에 이와 유사한 물품
Bread, pastry, cakes, biscuits and other bakers' wares, whether or not containing cocoa; communion wafers, empty cachets of a kind suitable for pharmaceutical use, sealing wafers, rice paper and similar products.
HS19053
스위트 비스킷, 와플, 웨이퍼
Sweet biscuits; waffles and wafers :
HS1905320000
와플과 웨이퍼
Waffles and wafers
HS3818002010
태양전지 제조용 웨이퍼
Wafers for making solar cells
HS4410
파티클보드(particle board), 배향성(配向性)이 있는 스트랜드 보드(OSB: oriented strand board)와 이와 유사한 보드[예: 웨이퍼보드(wafer board)](목재나 그 밖의 목질재료로 만든 것으로 한정하며, 수지나 그 밖의 유기결합제로 응결시킨 것인지에 상관없다)
Particle board, oriented strand board (OSB) and similar board (for example, waferboard) of wood or other ligneous materials, whether or not agglomerated with resins or other organic binding substances.
HS6804221000
반도체 웨이퍼 연마용
For grinding semiconductor wafer
HS6903102010
반도체 웨이퍼(wafer) 제조에 사용되는 노(爐)용
For furnaces for production of semiconductor wafers
HS7020001011
반도체 웨이퍼(wafer) 제조용으로 확산로(擴散爐)와 산화로(酸化爐)에 삽입할 수 있도록 고안된 석영 리액터(reactor) 튜브와 홀더
Quartz reactor tubes and holders designed for insertion into diffusion and oxidation furnaces for production of semiconductor wafers
HS7020001012
반도체 웨이퍼(wafer) 제조에 사용되는 노(爐)용 석영 도가니
Quartz crucibles for furnace of production of semiconductor wafers
HS7319402000
반도체 웨이퍼ㆍ반도체 디바이스의 측정이나 검사에 사용되는 핀
Pin used for measuring or checking semiconductor wafers or device
HS8202392010
반도체 웨이퍼, 반도체 디바이스를 개별 단위로 절단하는 기기에 사용되는 것
For machines sawing semiconductor wafer or device into each unit
HS8486
반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품
Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in Note 11 (C) to this Chapter; parts and accessories.
HS848610
보울(boule)이나 웨이퍼(wafer) 제조용 기계와 기기
Machines and apparatus for the manufacture of boules or wafers
HS84861030
보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)의 가공용 공작기계
Machine-tools for working boules or wafers
HS8486207000
반도체 웨이퍼를 습식 식각, 현상, 스트리핑하거나 세척하는 기계
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers
HS8486209310
반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)
Grinding or polishing machines for processing of semiconductor wafer, including lapping machines
HS8486209320
반도체 웨이퍼의 스크라이빙ㆍ스코어링을 위한 다이싱기
Dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers
HS8486402080
반도체 다이를 부착하거나 웨이퍼, 캐리어, 튜브를 세척하는 기계
Machines for bonding semiconductor die, washing wafers, carrier or tube
HS8486402093
웨이퍼의 절단 이전에 전체 웨이퍼에 연결접점(범프)을 형성하는 웨이퍼 범핑용 기기
Machines for forming connections(bump) on an entire wafer before dicing
HS84864030
보울, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(捲揚), 취급, 적하(積荷)나 양하(揚荷)용 기계와 기기
Machines and apparatus for lifting, handing, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays
HS8486403010
반도체 소자 제조용 웨이퍼, 웨이퍼카셋트, 상자나 그 밖의 물품을 이송, 핸들링 그리고 저장하기 위한 것
Automated machines and apparatus for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, boxes and other material for semiconductor devices
HS8541101000
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
HS8541211000
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
HS8541291000
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
HS8541301000
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
HS8541491000
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
HS8541591000
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
HS9011101000
반도체 웨이퍼나 레티클의 취급과 이송용으로 특별히 고안된 장치가 부착된 것
Fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles
HS9011201010
반도체 웨이퍼나 레티클의 취급과 이송용으로 특별히 고안된 장치가 부착된 것
Fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles
HS9012101010
일렉트론 빔 현미경(반도체 웨이퍼나 레티클의 취급과 이송용으로 특별히 고안된 장치가 부착된 것으로 한정한다)
Electron beam microscopes, fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles
HS90303
전압ㆍ전류ㆍ저항ㆍ전력의 측정용이나 검사용 기기(반도체 웨이퍼나 소자의 측정용ㆍ검사용은 제외한다)
Other instruments and apparatus, for measuring or checking voltage, current, resistance or power (other than those for measuring or checking semiconductor wafers or devices) :
HS9030820000
반도체 웨이퍼나 소자(집적회로를 포함한다)의 측정용이나 검사용
For measuring or checking semiconductor wafers or devices (including integrated circuits)
HS903141
반도체 웨이퍼와 소자(집적회로를 포함한다) 검사용이나 반도체 소자(집적회로를 포함한다) 제조에 사용되는 포토마스크(photomask)나 레티클(reticle) 검사용
For inspecting semiconductor wafers or devices (including integrated circuits) or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices (including integrated circuits)
HS90319010
반도체 제조용[반도체 웨이퍼와 소자 검사용이나 반도체 소자 제조에 사용되는 포토마스크(photomask)나 레티클(reticle) 검사용의 것을 포함한다]
For the purpose of semiconductor manufacturing (including inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices)
오스토미 용품 및 비외과적 환부 배액용품 Ostomy supplies and non surgical wound drainage products
오스토미 기기 접착제 Ostomy appliance adhesives
오스토미 기기 Ostomy appliances
오스토미용 세척제 또는 방취제 Ostomy cleaners or deodorants
오스토미용 저장용품 Ostomy collection supplies
오스토미용 피부 보호제 또는 보호치료제 키트 Ostomy skin barriers or protective care kits
오스토미용 삽입기 Ostomy inserts
오스토미용 웨이퍼 Ostomy wafers
환부 배액 파우치 Wound drainage pouches
오스토미 백 링 Ostomy bag rings
일단 한국을 '화이트리스트'에서 제외할 경우 가장 큰 타격이 우려되는 반도체 업계는 기존 수출규제 3대 소재 뿐 아니라 웨이퍼 및 제조장비까지 파장이 미칠 것으로 우려하고 있다.
Once South Korea is excluded from the Whitelist, the semiconductor industry, which is feared to receive the biggest blow, is concerned that it will have repercussions not only for the three existing export regulations but also for wafers and manufacturing equipment.
wafer : 웨이퍼
결함 제어 웨이퍼 high performance wafer
실리콘 웨이퍼 silicon wafer
에피택셜 웨이퍼 epitaxial wafer
silicon wafer : 실리콘 웨이퍼
wafer : 웨이퍼
반도체 웨이퍼의 스트레스 측정을 위한 온도제어와 표면 검사시스템 구현
Implementation of thermal control and surface inspection system for semiconductor wafer stress measurement
(100)실리콘 기판의 결정방향에 따른 다공질 실리콘 형성의 이방성에 관한 연구
Anisotropic Property of Porous Silicon Formation Dependent on Crystal
Direction of (100) Silicon Substrates
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다공질 실리콘을 형성하는데 있어서 이방성 양극 반응 과정을 관찰하였다.
We have observed anisotropic anodisation process for porous silicon formation.
실험재료는 n형 기판위에 n+가 확산되고 그 위에 n 에피층이 있는
n/n+/n 구조의 (100) 실리콘 웨이퍼였다.
The starting material was (100) silicon n/n+/n wafer structured by
n+ -diffusion on n-type substrate and by subsequent n-epitaxial growth.
상층부 n 실리콘 에피층을 식각하여 다공질 실리콘 층의 양극 반응 창을 내고
양극반응이 n+매몰층까지만 일어나게 한다.
After the top n-silicon epitaxial layer was etched to open the porous
silicon layer(PSL) anodisation window, anodisation takes place only
to n+ -buried layer.
다공질 실리콘 층의 형성과정은 이방성이었다.
The process of porous silicon formation on (100) sample was anisotropic,
반응창의 형태들이 서로 다를지라도 반응된 다공질 실리콘 영역의
모양은 모두 사각형 형태의 것이었다.
which was evident from that the shapes of the reacted porous silicon layer
was all squarelike regardless of the shapes of reaction windows.
이 실험 결과는 다공질 실리콘 양극반응은 화학반응에 달려 있는 것이 아니고
전기전도 성질 즉 결정방향에 따른 정공의 서로 다른 전도도에 있다는 것을 보여준다.
The experimental results show that the PSL anodisation process
does not depend on chemical reaction but does on electrical conduction property,
which is hole mobility depending on the crystal direction.
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