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wafer

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icecream cone 아이스크림을 담는 원뿔꼴 웨이퍼(wafer)

wafer-thin [w´eif∂rθ`in] 아주 얇은

wafer [w´eif∂r] 웨이퍼, 오블라토, (미사용의)제병(얇은 빵), 봉함지

웨이퍼 (Wafer)

Comdex Korea Kicks Off Next Week
컴덱스코리아 내주부터 열려
Comdex Korea, one of the largest computer information and communication
events in the world, will kick off at the Convention and
Exposition Center on Aug. 24 and run through the 27th.
세계최대의 컴퓨터정보통신전시회 중 하나인 컴덱스코리아가 COEX에서
8월 24일 개최되어 27일까지 열릴 예정이다.
A total of 110 local and foreign companies will exhibit a dazzling array of
products and services including internet virtual trading systems,
internet services, and superior speed digital home appliances.
110개의 국내외업체들이 참가하여 인터넷가상거래시스템, 인터넷접속서비스,
초고속디지털가전제품 등의 화려한 제품과 서비스를 전시할 예정이다.
Included in this high-tech extravaganza will be MP3 players that play
up to 20 digital music files, wall mounted, wafer thin TV sets,
and seminars and technical conferences on LINUX, the world's first free
operating system.
이 하이테크 축제에는 20개의 음악화일까지 재생할 수 있는 MP3 플레이어,
초박형 벽걸이TV도 선보이고 세계최초의 무료 운영체제 리눅스 관련 세미나와
컨퍼런스도 열릴 예정이다.

[위키] 웨이퍼 Wafer (electronics)

[위키] 웨하스 Wafer

[百] 웨이퍼 wafer

wafer 웨이퍼스

wafer-thin 매우얇은,근소한차이의

Si wafer 실리콘 웨이퍼

wafer 웨이퍼[반도체등의],박판

wafer : 웨이퍼

HS1905
Bread, pastry, cakes, biscuits and other bakers' wares, whether or not containing cocoa; communion wafers, empty cachets of a kind suitable for pharmaceutical use, sealing wafers, rice paper and similar products.
빵ㆍ파이ㆍ케이크ㆍ비스킷과 그 밖의 베이커리 제품(코코아를 함유하였는지에 상관없다), 성찬용 웨이퍼ㆍ제약용에 적합한 빈 캡슐ㆍ실링웨이퍼(sealing wafer)ㆍ라이스페이퍼(rice paper)와 그 밖에 이와 유사한 물품

HS19053
Sweet biscuits; waffles and wafers :
스위트 비스킷, 와플, 웨이퍼

HS1905320000
Waffles and wafers
와플과 웨이퍼

HS381800
Chemical elements doped for use in electronics, in the form of discs, wafers or similar forms; chemical compounds doped for use in electronics.
전자공업에 사용하기 위하여 도프처리된(doped) 화학원소(디스크ㆍ웨이퍼 모양이나 이와 유사한 모양으로 한정한다), 전자공업에 사용하기 위하여 도프처리된(doped) 화학화합물

HS4410
Particle board, oriented strand board (OSB) and similar board (for example, waferboard) of wood or other ligneous materials, whether or not agglomerated with resins or other organic binding substances.
파티클보드(particle board), 배향성(配向性)이 있는 스트랜드 보드(OSB: oriented strand board)와 이와 유사한 보드[예: 웨이퍼보드(wafer board)](목재나 그 밖의 목질재료로 만든 것으로 한정하며, 수지나 그 밖의 유기결합제로 응결시킨 것인지에 상관없다)

HS8486209110
Spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor wafers
반도체 웨이퍼의 식각, 스트리핑하거나 세척을 위한 분사기

HS6903102010
For furnaces for production of semiconductor wafers
반도체 웨이퍼(wafer) 제조에 사용되는 노(爐)용

HS7020001011
Quartz reactor tubes and holders designed for insertion into diffusion and oxidation furnaces for production of semiconductor wafers
반도체 웨이퍼(wafer) 제조용으로 확산로(擴散爐)와 산화로(酸化爐)에 삽입할 수 있도록 고안된 석영 리액터(reactor) 튜브와 홀더

HS7020001012
Quartz crucibles for furnace of production of semiconductor wafers
반도체 웨이퍼(wafer) 제조에 사용되는 노(爐)용 석영 도가니

HS7319402000
Pin used for measuring or checking semiconductor wafers or device
반도체 웨이퍼ㆍ반도체 디바이스의 측정이나 검사에 사용되는 핀

HS8202392010
For machines sawing semiconductor wafer or device into each unit
반도체 웨이퍼, 반도체 디바이스를 개별 단위로 절단하는 기기에 사용되는 것

HS8486
Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter; parts and accessories.
반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품

HS848610
Machines and apparatus for the manufacture of boules or wafers
보울(boule)이나 웨이퍼(wafer) 제조용 기계와 기기

HS84861030
Machine-tools for working boules or wafers
보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)의 가공용 공작기계

HS8486103020
Grinding or polishing machines for processing of wafer, including lapping machines
웨이퍼 가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)

HS8486104011
Machines for working any material by removal of material in the production of semiconductor wafers
반도체 웨이퍼 제조공정에서 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 기계

HS8486104021
Apparatus for stripping or cleaning wafers
웨이퍼를 스트리핑ㆍ세척하는 기기

HS8486202210
For the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers
반도체 웨이퍼 위에 반도체 소자를 제조하는 용도의 것

HS8486202310
Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers
반도체 웨이퍼 급속가열기

HS8486204000
Machines for depositing membrance or sputtering metal on semiconductor wafers
반도체웨이퍼 위에 막을 형성하거나 금속을 증착하는 기계

HS8486206010
Direct write-on-semiconductor wafer apparatus
반도체웨이퍼 위에 직접 그리는 기기

HS8486207000
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers
반도체 웨이퍼를 습식 식각, 현상, 스트리핑하거나 세척하는 기계

HS8486208120
Machines for working any material by removal of material in the production of semiconductor wafers
반도체 웨이퍼 제조공정에서 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 기계

HS8486208420
Apparatus for stripping or cleaning semiconductor wafers
반도체웨이퍼를 스트리핑하거나 세척하는 기기

HS8486209310
Grinding or polishing machines for processing of semiconductor wafer, including lapping machines
반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)

HS848620932
Dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers
반도체 웨이퍼의 스크라이빙ㆍ스코어링을 위한 다이싱기

HS8486209400
Machine for washing wafers, carrier or tube
웨이퍼ㆍ캐리어ㆍ튜브를 세척하는 기계

HS8486209500
Machine for mounting tape on semiconductor wafers
반도체웨이퍼 위에 테이프를 부착시키는 기계

HS8486209600
Machine for sawing semiconductor wafer into chips
반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기

HS8486402050
Apparatus designed to bond or detach wafer on ceramic block
웨이퍼를 세라믹판에 부착ㆍ분리하는 기계

HS8486402080
Machines for bonding semiconductor die, washing wafers, carrier or tube
반도체 다이를 부착하거나 웨이퍼, 캐리어, 튜브를 세척하는 기계

HS8486402093
Machines for forming connections(bump) on an entire wafer before dicing
웨이퍼의 절단 이전에 전체 웨이퍼에 연결접점(범프)을 형성하는 웨이퍼 범핑용 기기

HS84864030
Machines and apparatus for lifting, handing, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays
보울, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양용, 하역용, 적하용, 양하용 기계와 기기

HS8486403010
Automated machines and apparatus for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, boxes and other material for semiconductor devices
반도체 소자 제조용 웨이퍼, 웨이퍼카셋트, 상자나 그 밖의 물품을 이송, 핸들링 그리고 저장하기 위한 것

HS84869010
Of machines and apparatus for the manufacture of boules or wafers
보울ㆍ웨이퍼 제조용 기계와 기기의 것

HS8541101000
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼

HS8541211000
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼

HS8541291000
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼

HS8541301000
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼

HS8541401000
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼

HS8541501000
Chips, dice and wafers not yet cut into chips
칩, 다이스와 절단되지 않은 웨이퍼

HS9011101000
Fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles
반도체 웨이퍼나 레티클의 취급과 이송용으로 특별히 고안된 장치가 부착된 것

HS9011201010
Fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles
반도체 웨이퍼나 레티클의 취급과 이송용으로 특별히 고안된 장치가 부착된 것

HS9012101010
Electron beam microscopes, fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles
일렉트론 빔 현미경(반도체 웨이퍼나 레티클의 취급과 이송용으로 특별히 고안된 장치가 부착된 것으로 한정한다)

HS9030820000
For measuring or checking semiconductor wafers or devices
반도체 웨이퍼나 소자의 측정용이나 검사용

HS903141
For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices
반도체 웨이퍼와 소자 검사용이나 반도체 소자 제조에 사용되는 포토마스크(photomask)나 레티클(reticle) 검사용

HS9031412000
For measuring surface particulate contamination on semiconductor wafers
반도체웨이퍼 표면의 파티클 오염상태 측정용

HS90319010
For the purpose of semiconductor manufacturing (including inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices)
반도체 제조용[반도체 웨이퍼와 소자 검사용이나 반도체 소자 제조에 사용되는 포토마스크(photomask)나 레티클(reticle) 검사용의 것을 포함한다]

전자부품, 원자재 및 액세서리 Electronic component parts and raw materials and accessories
방열판 Heat sinks
반도체다이스 Semiconductor dies
반도체웨이퍼 Semiconductor wafers
집적회로패키지 Integrated circuit packages
집적회로용소켓또는마운트 Integrated circuit sockets or mounts
이산소자용마운트 Discrete component mounts
방열판콤파운드 Heat sink compounds
방열판용절연체 Insulators for heat sinks

웨이퍼패턴버터플라이밸브 Butterfly wafer pattern valves
다이어프램밸브 Diaphragm valves
인라인체크밸브 Inline check valves
나이프게이트밸브 Knife gate valves
윤활플러그밸브 Lubricated plug valves
머드및슬러쉬밸브 Mud or slush valves
비윤활플러그밸브 Nonlubricated plug valves
오리피스밸브 Orifice valves
파일럿밸브 Pilot valves
핀치밸브 Pinch valves

피스톤체크밸브 Piston check valves
펌프밸브 Pump valves
센티널밸브 Sentinel valves
슬라이더밸브 Slider valves
스윙체크밸브 Swing check valves
터빈밸브 Turbine valves
밸브키트 Valve kits
웨이퍼체크밸브 Wafer check valves
토글밸브 Toggle valves
변기용 필 밸브 Toilet fill valve

오스토미 용품 및 비외과적 환부 배액용품 Ostomy supplies and non surgical wound drainage products
오스토미 기기 접착제 Ostomy appliance adhesives
오스토미 기기 Ostomy appliances
오스토미용 세척제 또는 방취제 Ostomy cleaners or deodorants
오스토미용 저장용품 Ostomy collection supplies
오스토미용 피부 보호제 또는 보호치료제 키트 Ostomy skin barriers or protective care kits
오스토미용 삽입기 Ostomy inserts
오스토미용 웨이퍼 Ostomy wafers
환부 배액 파우치 Wound drainage pouches
오스토미 백 링 Ostomy bag rings

The company's plans depend on the increased manufacturing capabilities of
its newest semiconductor fabrication plant, DMOS-6. The facility will
begin production of the latest 300 millimeter wafer technology by the
second half of 2001, it said.
하지만 이 계획은 DMOS-6이라고 이름붙여진 이 회사의 새로운 생산공장에 그
성패가 달려있다고 해도 과언은 아니다. 이 회사는 내년 하반기부터 이
공장에서 최첨단의 300mm 웨이퍼 기술을 이용한 제품 생산을 개시한다고
밝혔다.

silicon wafer : 실리콘웨이퍼

wafer : 웨이퍼

결함 제어 웨이퍼 high performance wafer

실리콘 웨이퍼 silicon wafer

에피택셜 웨이퍼 epitaxial wafer

웨이퍼 wafer

silicon wafer : 실리콘 웨이퍼

wafer : 웨이퍼

웨이퍼 스피커(wafer speaker)

반도체 웨이퍼의 스트레스 측정을 위한 온도제어와 표면 검사시스템 구현
Implementation of thermal control and surface inspection system for semiconductor wafer stress measurement

(100)실리콘 기판의 결정방향에 따른 다공질 실리콘 형성의 이방성에 관한 연구
Anisotropic Property of Porous Silicon Formation Dependent on Crystal
Direction of (100) Silicon Substrates
-
다공질 실리콘을 형성하는데 있어서 이방성 양극 반응 과정을 관찰하였다.
We have observed anisotropic anodisation process for porous silicon formation.
실험재료는 n형 기판위에 n+가 확산되고 그 위에 n 에피층이 있는
n/n+/n 구조의 (100) 실리콘 웨이퍼였다.
The starting material was (100) silicon n/n+/n wafer structured by
n+ -diffusion on n-type substrate and by subsequent n-epitaxial growth.
상층부 n 실리콘 에피층을 식각하여 다공질 실리콘 층의 양극 반응 창을 내고
양극반응이 n+매몰층까지만 일어나게 한다.
After the top n-silicon epitaxial layer was etched to open the porous
silicon layer(PSL) anodisation window, anodisation takes place only
to n+ -buried layer.
다공질 실리콘 층의 형성과정은 이방성이었다.
The process of porous silicon formation on (100) sample was anisotropic,
반응창의 형태들이 서로 다를지라도 반응된 다공질 실리콘 영역의
모양은 모두 사각형 형태의 것이었다.
which was evident from that the shapes of the reacted porous silicon layer
was all squarelike regardless of the shapes of reaction windows.
이 실험 결과는 다공질 실리콘 양극반응은 화학반응에 달려 있는 것이 아니고
전기전도 성질 즉 결정방향에 따른 정공의 서로 다른 전도도에 있다는 것을 보여준다.
The experimental results show that the PSL anodisation process
does not depend on chemical reaction but does on electrical conduction property,
which is hole mobility depending on the crystal direction.


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