etching
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etch pit (천)에치 피트(화성 표면에 보이는 조그마한 구덩이)
etching needle (point) 에칭용 조각침
etching 식각법, 에칭, 부식 동판
etch 〔ｅｔ∫〕 ...에 에칭하다..., 을식각하다, 식각법을 행하다
ion etching (물)이온에칭(금속등에 고에너지 이온을 쬐어 부식시키기)
ion milling ION ETCHING
etch ~에 새겨넣다, 그리다.
The memory of that day remains etched in my mind. (그 날의 기억은 내 마음에 영원히 남아있어요.)
[위키] 식각 Etching
[위키] 엣추 국 Etch? Province
[百] 부식계수 (腐蝕係數) etch factor
[百] 식상 (蝕像) etching figure
[百] 에칭 etching
[百] 에칭 유리 etching glass
[百] 에칭 etching
[百d] 에칭 [ etching ]
[百d] 식각유리 [ 蝕刻琉璃, etched glass ]
etch 식각하다,선명하게그리다
etching 동판화,부식법
So, the Etch-a-Sketch is from you guys?
그래서, 이 에칭 스케치는 당신들이 가져 온건가요?
What's FP stand for?
"FP"가 무엇을 뜻하지?
It was etched into both bombs.
두 개의 폭탄에 모두 새겨져 있었어
We think you engraved it with an implement from your high school shop class?
우리는 네가 고등학교 공업시간에 쓰던 도구로 그것을 새겼다고 보는데
Fair Play.
"공정한 취급"이란 뜻이죠 (F.P : Fair Play)
I, used to yell that around the house, that I was owed to fair play.
전 집 주위에서 "공정한 취급"을 받지 못했다고 소리치곤 했었죠
Hey, man, they threw you out like the trash.
이봐요, 그들은 아버지를 쓰레기처럼 버렸어요
And you send them bombs?
그래서 그들에게 폭탄을 보냈다고?
You said you wanted to kill them.
아버지께서 그들을 없애버리길 원했잖아요
But we got Kendall's ammo. What about bullet batching?
켄달의 총알이 있잖아요 총알을 비교한 결과는 어때요?
Match the bunter marks?
세공 마크가 일치하냐고?
Every casing's got two pieces of information on it
탄피에는 반드시 두 가지 정보가 있죠
manufacturer and caliber.
제조업자와 총알의 구경
Etched in by an electro-discharge machine.
전기 방전기로 새기는데
Every casing from a given batch of ammo has the same markings.
같은 생산라인에서 만들어진 탄피들은 모두 같은 표시가 되어 있지
So if you compared the casings we collected at the crime scene
결국 현장에서 수집한 탄피들을
with the casings from Brad Kendall's gun.
브래드 켄달의 총에서 나온 탄피들과
On a microscopic level, we should find similar characteristics.
정밀하게 비교하면 비슷한 특징이 나타나겠지
Which would link Brad's ammo to the crime,
브래드 켄달의 총알이 범죄에 사용됐다는 걸 확인하는 거고요
even though we can't link his gun.
총을 증거로 삼을 순 없어도요
Not as airtight as matching the barrel.
총신과 맞추는 것보다는 증거가 약해
Still enough to build a case.
그래도 소송을 걸기에는 충분하죠
dislocation by etching 부식에 의한 어긋나기
etch pit 부식자국
etching 부식
etching solution 부식액
etching : 식각, 에칭, 부식
etching reagent : 식각제, 부식시약, 부식제
freeze-etching : 얼려 새기기
HS8486207000
반도체 웨이퍼를 습식 식각, 현상, 스트리핑하거나 세척하는 기계
Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers
HS8486208410
반도체재료의 건식식각 패턴용의 것
For dry-etching patterns on semiconductor materials
HS8486401040
마스크와 레티클을 식각, 세척, 스트리핑하는 기계와 기기
Machines and apparatus for etching, cleaning or stripping mask and reticle
HS8486902040
도포ㆍ현상ㆍ증착ㆍ식각용 기기의 것
Of machines for coating, developing, deposition or etching
부품 마킹기 Part marking machines
산 부식 마킹기 Acid etch marking machines
레이저 마킹기 Laser marking machine
핀스탬프 마킹기 Pinstamp marking machine
레이저 에칭 툴 Laser Etching Tool
분배용핀 Dispensing pins
채혈용 바늘 Blood collection needles
이비인후과용 수술바늘 Surgical needles for ears or noses or throats
피하주사용 바늘 Hypodermic needles
에칭 바늘 또는 세트 Etching needles or sets
세척용 바늘 Irrigation needles
바늘 보호기 Needle protectors
바늘 세탁선 Needle cleaning wires
흉골 천자용 바늘 또는 세트 Sternum puncture needles or sets
바늘 트레이 또는 홀더 Needle trays or holders
심미치과 기기 및 용품 Cosmetic dentistry equipment and supplies
심미치과 치료용 광 또는액세서리 Cosmetic dentistry curing lights or accessories
심미치과용 믹싱 웰 Cosmetic dentistry mixing wells
크라운 또는 크라운폼 Crowns or crown forms
치과용 베니어 Dental veneer
치아 부식 용품 Tooth etching supplies
치아 미백 또는 표백 용품 Tooth whitening or bleaching supplies
치과용 차양 Dental shades
요판인쇄또는석판인쇄용닦개 Intaglio or lithography wipes
요판인쇄또는석판인쇄용열판 Intaglio or lithography hot plates
요판인쇄또는석판인쇄프레스 Intaglio or lithography printing presses
바렌및롤러 Printing barens and brayers
에칭또는조각도구 Intaglio etching or engraving tools
실크스크린용스크린또는인쇄대 Silkscreen screens or printing stations
실크스크린용액세서리 Silkscreen accessories
동판화용 니들 Etching needles
인쇄용 잉크용제 Printing ink extenders
에칭 etching
dry plasma etching : 건식 플라즈마 식각
etching (부식)
peripheral etching (말단부 부식)
도트 에칭(dot etching)
부식(腐蝕: etching)
사이드 에칭(side etching)
식각오목판(蝕刻凹版: etching engraving plate)
에칭 오목판(etching engraving plate)
에칭 요판(etching engraving plate)
에칭(etching)
파우더리스 부식법(powderless etching)
평오목판(平凹板: deep-etch plate)
평요판(平凹板: deep-etch plate)
Low angle forward reflected neutral beam system의 特性 向上 및 다양한 application에 關한 硏究
(A) Study on the Low Angle Forward Reflected Neutral Beam Etching System for Terabit Nanodevice Fabrication
과불화탄소와 불포화 불화탄소 플라즈마를 이용한 실리콘 식각의 특성
Characteristics of deep Si etching using perfluorocarbon and unsaturated fluorocarbon plasmas
C2F6 , NF3 유도결합플라즈마(ICP)를 이용한 Al2O3 식각에 관한 연구
Inductively coupled plasma reactive ion etching of Al2O3 using C2F6 and NF3-based gas mixtures
(100)실리콘 기판의 결정방향에 따른 다공질 실리콘 형성의 이방성에 관한 연구
Anisotropic Property of Porous Silicon Formation Dependent on Crystal
Direction of (100) Silicon Substrates
-
다공질 실리콘을 형성하는데 있어서 이방성 양극 반응 과정을 관찰하였다.
We have observed anisotropic anodisation process for porous silicon formation.
실험재료는 n형 기판위에 n+가 확산되고 그 위에 n 에피층이 있는
n/n+/n 구조의 (100) 실리콘 웨이퍼였다.
The starting material was (100) silicon n/n+/n wafer structured by
n+ -diffusion on n-type substrate and by subsequent n-epitaxial growth.
상층부 n 실리콘 에피층을 식각하여 다공질 실리콘 층의 양극 반응 창을 내고
양극반응이 n+매몰층까지만 일어나게 한다.
After the top n-silicon epitaxial layer was etched to open the porous
silicon layer(PSL) anodisation window, anodisation takes place only
to n+ -buried layer.
다공질 실리콘 층의 형성과정은 이방성이었다.
The process of porous silicon formation on (100) sample was anisotropic,
반응창의 형태들이 서로 다를지라도 반응된 다공질 실리콘 영역의
모양은 모두 사각형 형태의 것이었다.
which was evident from that the shapes of the reacted porous silicon layer
was all squarelike regardless of the shapes of reaction windows.
이 실험 결과는 다공질 실리콘 양극반응은 화학반응에 달려 있는 것이 아니고
전기전도 성질 즉 결정방향에 따른 정공의 서로 다른 전도도에 있다는 것을 보여준다.
The experimental results show that the PSL anodisation process
does not depend on chemical reaction but does on electrical conduction property,
which is hole mobility depending on the crystal direction.
(100)실리콘의 깊은 비등방성 식각시 식각면의 가장자리에 존재하는
불균일성의 짤막한 고찰
Short Consideration on the Non-Uniformities Existing at the Etched-edges
in Deep Anisotropic Etching of (100) Silicon
-
(100) 실리콘 기판에 대해 깊은 비등방성 식각을 행한 경우 식각면의
가장자리에 존재하는 불균일성은 식각 계면의 격자결함과 기계적 응력에
의한 것임을 관찰할 수 있었다.
In deep anisotropic etching of (100)-oriented Si substrate,
it could be observed that the non-uniformities existing
near the etched-edge were caused by lattice defects and mechanical
stress at the etching interface.
성형(MOLDING)
금속 연결(WIRE BONDING)
칩 접착(DIE ATTACH)
리드프레임(READ FRAME)
웨이퍼 절단(SAWING)
웨이퍼 자동선별(EDS TEST)
금속배선(METALLIZATION)
이온주입(ION IMPLANTATION)
화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)
식각(ETCHING)
현상(DEVELOPMENT)
노광(EXPOSURE)
감광액(PR:Photo Resist)
산화(OXIDATION)
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