가공된
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ripstop 〔ｒｉｐｓｔ｀ａｐ〕 찢어지는 것을 막도록 가공된 (천)
When we discuss computers, the terms data and information are often used.
Data refers to the raw materials or facts that are gathered and used for input to the computers.
Items such as name, description, year, age, program number, phone number, course number, and so on are all examples of data.
By itself it is not very useful.
Data can be useful only after it has been collected and processed.
Information is data that has been processed and organized into a useful pattern.
The data items can be organized into a student record to provide meaningful information.
컴퓨터에 관해 논의할 때, 데이터와 정보라는 용어가 자주 사용된다.
데이터는 컴퓨터에 입력하기 위해서 수집되어 사용되어지는 처리되지 않은 자료나 사실을 가리킨다.
이름, 특징, 년도, 나이, 프로그램 번호, 전화번호, 코스 번호와 같은 항목들이 데이터에 속하는 예들이다.
데이터는 그 자체로는 쓸모가 없고, 합쳐져서 가공된 후에만 쓸모가 있다.
정보는 가공되어서 유익한 형태로 조직화된 데이터이다.
데이터 항목들은 의미 있는 정보를 제공하는 학생 기록으로 조직화 될 수 있다.
Further Manufacturing Adjustment
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In calculating a constructed export price, the Department normally deducts from the price of the
merchandise sold in the United States the cost of any further manufacture or assembly performed
in the United States by, or for, the exporter or an affiliate. However, if the value of the further
processing is likely to exceed substantially the value of the subject merchandise in its imported
condition, the Department may use an alternative basis for the constructed export price. If
possible, the Department would use the price of subject merchandise sold to an unaffiliated
customer by the producer, exporter, or affiliated seller. If there is an insufficient quantity of such
sales, the Department may rely on any other reasonable basis. (Sections 772(d)(2) and 772(e) of
the Act, and Section 351.404 of the regulations.)
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추가 제조원가 조정(Further Manufacturing Adjustment)
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구성수출가격(CEP)을 산정할 때, 상무부는 보통 미국에서 판매된 상품
가격에서 수출자나 관계회사에 의하여(또는 그들을 대신하여) 미국에서
추가로 가공된 비용이나 조립비용을 공제한다. 그러나 상품에 대한 추가
가공비용이 수입상태의 조사대상물품의 가치를 실질적으로 초과한다면
상무부는 구성수출가격 산정을 위하여 다른 기준을 사용할 수 있다.
가능하다면, 상무부는 해당 상품의 생산자, 수출자 혹은 특수관계있는
판매자가 특수관계가 없는 고객에게 판매한 가격을 사용할 것이다. 만약
판매량이 불충분하다면 상무부는 다른 합리적인 기준을 적용할 수 있다.
1) future generations of semiconductors; 2) further-manufactured memory boards
containing semiconductors; and 3) further-manufactured memory boards contained
in downstream products.
1) 차세대 반도체, 2) 반도체가 들어있는 추가 가공된 메모리 보드, 3) 후방계열물품에
들어있는 추가 가공된 메모리 보드.
Regarding future generations of semiconductors and further-manufactured memory boards
containing semiconductors, we determined that the these products were within the scope
of the investigation.
이중 차세대 반도체 및 반도체가 들어 있는 추가 가공된 메모리 보드는 조사범위 내로
결정하였다.
Regarding further-manufactured memory boards contained in downstream products,
we determined that the downstream products themselves were not in the same class or
kind of merchandise and, therefore, could not be included in the scope.
후방계열제품에 들어있는 추가 가공된 메모리 보드의 경우, 후방계열제품 자체는
동종 등급이나 종류의 물품이 아니어 조사대상에 포함되지 않는다고 판정하였다.
However, we determined that the further-manufactured memory boards were not
so physically integrated into the downstream products as to constitute one inseparable
amalgam.
그러나 추가 가공된 메모리 보드는 하나의 분리할 수 없는 합성체를
구성하는 만큼 물리적으로 후방계열제품에 통합되지 않았다고 결정하였다.
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